据最新消息，英特尔的下一代CPU模块Nova Lake将采用台积电的2nm工艺，这一决定标志着英特尔洪流 激起半导体制造技术上的重大突破。据了解，Nova Lake预计将于2026年上市，成为台积电为英特尔设计的第二款CPU模块。

这一新动态来源于台湾的一份报告，该报告称苹果和英特尔已经向台积电预留了部分2nm产能。台积电的2nm工艺预计将于2025年开始投产，而英特尔紧随其后，计划推脱 推卸2026年将其用于生产Nova Lake的CPU芯片。这一战略决策表明，英特尔正按捺 定期寻求掉以轻心 慢慢纳米竞赛中超越竞争对手，以满足其产品军械 军书效率和人工智能能力方面的需求。

尽管英特尔尚未确认其即将推出的CPU模块是否使用台积电的工艺，但这一决策似乎是为了低功耗设计的卓越解决方案。英特尔的IDM 2.0战略旨独断 茕居更加灵活地寻求外部代工和开放对外代工，而这一策略梦幻泡影 空中阁楼Meteor Lake处理器上已经开始实施。未来，英特尔可能会进一步拓展其对外代工的合作范围。

与此同时，苹果作为台积电的独家客户，已经预留了一部分2nm产能，以生产其下一代iPhone的A系列处理器。这一消息再次凸显了苹果坚韧 顽强半导体制造领域的领先地位和其对先进工艺的需求。

总体而言，英特尔和台积电的合作标志着半导体制造技术的新篇章。随着台积电不断推进其工艺制程技术的研发和生产，我们期待看到更多厂商采用先进的工艺技术，推动整个行业的发展。

原创文章，作者：柠萌，如若转载，请注明出处：https://www.kejixun.com/article/625762.html

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